電子部品半導体の技術開発インターンシップ 5days（長野）
イベントについて
シチズンのインターンシップは、5日間以上のプログラムで、実際の業務を体験しながら深い理解を得ることができます。職場での実務体験を通じて、業務内容だけでなく、先輩社員との交流を通じて、会社の文化や社風にも触れることができるのが最大の魅力です。対面形式を中心に、リアルな職場環境を体験しながら、自分のキャリアに対する視野を広げてみませんか？
電子部品半導体開発エンジニア 仕事風景
イベント情報
イベントの種類
インターンシップ
詳細情報
水晶デバイス・セラミックスデバイス・MEMS・電流センサの技術開発を担う「マイクロデバイス事業部」の開発職の体験コースです。設計エンジニアと一緒に、設計実習やデータ測定などを行います。
コースは製品／職種別に以下の5つから選択できます。
１.生産技術 水晶デバイスプログラム
２.開発 MEMSデバイスプログラム
３.開発 薄膜サブマウントプログラム
４.開発 OpECSプログラム
詳細はイベントページからご覧ください。実習テーマ・活かせる専門性など詳しくご案内いたします。
職種
技術系全般
開始日
2026/06/26
開催日数
5日間
開催形式
オフライン
主催
受付締切日
2025/06/30
タイムライン
2026/06/2610:30 AM
インターンシップ事前説明会
2026/06/30
インターンシップ申込書締切
2026/08/31
オリエンテーション・工場見学
2026/09/01
実習テーマ学習・課題設計
2026/09/02
課題設計
2026/09/03
課題設計・報告資料作成
2026/09/04
実習成果報告・フィードバック
参加者向け情報
対象
大学院生、大学生、高等専門学校生2028年卒
専攻
理系
交通費
交通費支給・宿泊先手配あり
服装
自由（作業服貸与）
持ち物
印鑑（必須）・作業着（持参可能な方）
その他備考
受入人数には限りがあるため、応募人数が多い場合は書類選考を実施します。
まずは事前のWEBセミナーにご参加ください。
【参加までの流れ】
事前説明会 ・・・4月～6月
お申込み ・・・06/30(火)まで
受入結果報告 ・・・7月中旬予定
適性診断 ・・・7月～8月
受入前面談 ・・・7月～8月
インターン ・・・08/24(月)～09/11(金)のうち5日間
フィードバック・・・9月～10月
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